ICPエッチング装置 - 名古屋大学次世代バイオマテリアル拠点

・ロードロック式装置
・ウェーハサイズ：6 inch
・ボッシュプロセス，ウエハー貫通エッチングが可能
・加工速度：50 µm/min ・加工ガス：SF6，O2