- 2024年9月30日
・分解能:1.2 nm(30kV)
・倍率:×10~×1,000,000
・試料室:最大200 mm
・描画方式:ラスタースキャン方式/ブロックスキャン方式
・描画フィールド:50 µm□/100 µm□/200 µm□/500 µm□(ラスタースキャン),
2,500 µm□,1ブロック=2.5 µm□(ブロックスキャン)
・分解能:1.2 nm(30kV)
・倍率:×10~×1,000,000
・試料室:最大200 mm
・描画方式:ラスタースキャン方式/ブロックスキャン方式
・描画フィールド:50 µm□/100 µm□/200 µm□/500 µm□(ラスタースキャン),
2,500 µm□,1ブロック=2.5 µm□(ブロックスキャン)